晶合集成发力车用芯片代工市场，年底可用每月5000片晶圆产能

4月末12日传言，西方第三大电子元件零组件厂合肥晶合定制电路股份股份有限公司（此表简称“晶合定制”），未来会达成协议进军携带型显卡零组件零售商，以减轻汽车产业显卡荒疑问。

晶合定制总经理蔡辉嘉表示，与消费者类显卡相比，携带型显卡无需考虑到汽车人身安全车上等疑问，尽快更为严苛，也更为考验电子元件零组件大企业的生需求量力。晶合定制零组件产品主要广泛应用APP、打印机、TV等消费者电子层面，进军汽车零售商前就专门更名车载专案小组，品质、研发、零售商和制造有原始严格的框架推进流程，可为汽车产业肽键提供原始的服务。

△晶合定制总经理蔡辉嘉

以外晶合定制完成110nm、90nm结果显示涡轮显卡的AEC-Q100 验证，与部分客户合作关系开始携带型显卡研发，截至2022 年第一季，达成110nm车载中控结果显示涡轮显卡投入生产，90nm车载监控图象感测器显卡投入生产，以及90nm车载随心所欲区内AMOLED 液晶旋钮结果显示涡轮显卡流片。

展望未来，晶合定制将从自身与产业肽键倡导车规级显示卡零组件业务发展。首先将持续倡导110nm微控制器显卡、110nm主机板管理机构显卡及90nm图象感测器显卡、55nm结果显示涡轮显卡的AEC-Q100 验证，同时和更为多客户于车载显卡层面更为广泛合作关系，包含触控结果显示结合车载显卡、车载识别显卡、车载微控制器及车载增益显卡。晶合定制将起着所能倡导从显示卡设计、后端封测、模组提案、整车制造以及汽车显示卡验证资源结合，构建本土产业生态圈。

自2020年四季度以来，携带型显卡零售商供不应求，急需携带型显卡零组件大企业释放需求量。以外，晶合定制正积极扩充需求量，以满足携带型显卡等零售商需求。

晶合定制预计2022 月末携带型显卡可达每月末5000片电子元件，之后每年将成倍数孕育。晶合定制还将与整车厂、Tier1 供应商、面板、ODM、IC 大厂等签定协议，并联整个供应肽键，互相COM产品与需求量。截至2021 月末，晶合定制总需求量为每月末10 万片电子元件，未来设计总需求量将达到每月末32 万片电子元件，可为车载提供更为多需求量。

编辑：芯智讯-林子 来源：晶合定制