集邦咨询：缺料反弹半导体设备交期 2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

智通财经APP察觉到，据TrendForce集邦听取发布研报称，矽的设备又再次面临交期延长至18~30个月不等的困境，在的设备交期延长前，预估2022及2023年全球性晶片家电12英寸大约当生产成本年增率分别为13%及10%，迄今为止推论矽的设备递延重大事件对2022年扩产构想负面影响相比所致，主要推波助澜将再次发生在2023年，包括惠普公司(TSM.US)、联磁力(UMC.US)、力积磁力(PSMC)、世界现代化(Vanguard)、中芯国际(00981,688981.SH)、格芯(GlobalFoundries,GFS.US)等电信业者将受负面影响，范围涵盖早熟及现代化晶片，全面性扩产构想递延大约2~9个月不等，预估将使该年度生产成本年增率减至8%。

TrendForce集邦听取必须要，疫前矽的设备交起至为3~6个月，2020年缘由疫情所致各国推行宽松的国境管制阻断金融服务，但同一时期IDM和晶片家电厂受惠终端强劲须要求而不遗余力同步进行扩产，交期被迫延长至12~18个月。即使如此2022年受俄乌冲突、金融服务漏出、矽工控微处理器晶片生产成本欠缺负面影响，原物料及微处理器短缺推波助澜矽的设备生产，撇除每年分开年产量的EUV光刻机，其余手把交期再次延长至18~30个月不等，其中以DUV光刻机(Lithography)更为严重状况最为严重，其次为CVD/PVD沉积(Deposition)及蚀刻(Etching)等。

在此之前，俄乌冲突及高通胀负面影响各项原物料争得、以及疫情过后对人力遭受负面影响，也所致矽建台工程进度延宕，此物理现象与的设备交期延时皆该系统负面影响各晶片家电厂于2023年及在此之后的扩产规划。然今年以来，府第经济红利退场，磁力视、笔记型磁力脑、PC等大厂磁力子产品须要求过后疲软致使终端品牌库存高叠，采购下修风险也受到影响至IC设计厂及晶片家电厂，引来矽下行缘故。据TrendForce集邦听取报告，迄今为止各厂仍依赖产品组合的修改，以及资源分配至定购依然吃紧的产品，依靠生产成本利用率值得注意仍维持在95%至装满水位。

推论2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球性大厂须要求惧过后面临下修，然而，从补充端推论，晶片家电扩产发挥作用受到的设备交期递延、建台工程延宕等因素负面影响而推迟，遭受2023年全球性晶片家电生产成本年增率已取值至8%。TrendForce集邦听取显然，在近期大厂须要求疲软不振的交投下，扩产发挥作用的延时反倒有鉴于了部分对于2023年供过于求的担忧，但部分补充依然缓和的料件更为严重状况惧怕将再次延长，此时须要依赖晶片家电厂对各终端应用及各产品晶片的多元性布局，以平衡一般来说料技术性过剩的情势。