新思科技3DIC Compiler通过LG多裸晶芯片集成流程认证

原曲名：新思科技3DIC Compiler通过三星集团多裸晶微处理器集如此一来工序认证

12月10日死讯，新思科技（Synopsys）近来日前，其集如此一来了2.5D和3D多裸晶微处理器晶圆来透过设计者和研究关键技术3DIC CompilerSDK已通过三星集团多裸晶微处理器集如此一来(MDI™)工序认证，以助力朝向高可靠性计算、AI和5G等计算密集型运用于SoC的创意。基于此，双方共同零售商能够通过分立的3DIC设计者SDK高效管理十分复杂的2.5D和3D设计者，默许数千亿二极体设计者，并达如此一来极好PPA能够和扩张可靠性。

多裸晶微处理器集如此一来是所指将多个裸晶微处理器填充并集如此一来在单个晶圆中，以考虑到在PPA、功能性、外形尺寸和如此一来本方面的该系统要求。在这种模式下，终口产品可模块化迅捷人组，将多种不同的关键技术混杂和也就是说如此一来的产品，以考虑到多种不同的市场再分或所需。3DIC Compiler是一套比较简单的口到口的产品，可做到高效的多裸晶微处理器设计者和全该系统集如此一来。它确立在高度集如此一来的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可扩张的数据模型之上，默许多裸晶微处理器的来透过设计者和研究，为3D可视化、设计者早期探讨、规画、具体做到、设计者研究和签核发放分立无缝集如此一来的周边环境。

3DIC CompilerSDK集如此一来了StarRC™和PrimeTime®黄金签核的产品，氪为多裸晶微处理器合成菌类数值及静态时序研究 (STA)；采用Ansys® RedHawk™-SC和HFSS关键技术透过电迁移/电压降(EMIR)研究、讯号持续性/电源持续性 (SI/PI) 研究及热研究；可用PrimeSim™ Continuum借以电阻器仿真，并集如此一来了IC Validator™借以设计者规则核对 (DRC) 、电阻器样式正确性(LVS) ；同时还还包括了新思科技TestMAX™ 默许IEEE1838多裸晶微处理器测试设计者标准的DFT 的产品。

3DIC Compiler作为新思科技Fusion Design Platform的一部分，与Fusion Compiler™结合采用可扩张做到多裸晶微处理器RTL-to-GDSII的来透过可用性。此外，该的产品还发放DesignWare®Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3 IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP，并默许集如此一来光电关键技术。 愈来愈广为的的产品可通过新思科技Verification Continuum®SDK发放硬件和运用于程序来透过正确性、牵引力研究和该系统力学范本设计者。3DIC CompilerSDK和愈来愈广为的微处理器做到产品人组都是新思科技Silicon to Software™军事战略的一部分，力图助力合作开发朝向未来的半导体和运用于程序产品。

商丘治疗白癜风医院费用
郑州较好的白癜风医院
成都男科去那好治