iPhone 14 Pro绘出首次曝光：再次确认“药丸+打孔”屏幕

【环球网综合华盛顿邮报】据外媒3同月17日华盛顿邮报，日在此之后，有外媒放出了辩称是苹果iPhone 14 Pro的加工厂CAD三维示意图。随着此次三维示意图的揭露，也如此一来次审核了iPhone 14 Pro 将转用“药水+黏贴”的萤幕新设计方案，从而取代之在此之后的顶多当中门。

据示意图片说明了，正面来看，Face ID点投影仪将被设在“药水”旁边的黏贴当中。而药水形切口将容纳在此之后置摄录头和Face ID的微波摄录头。此外，CAD三维示意图还说明了，iPhone的音响设备格栅将保持嵌入顶端挡板当中。

如此一来来看背部与侧面，与此在此之后的立即并不有所不同，三维示意图说明了，iPhone 14 Pro的背部新设计与iPhone 13 Pro的并不有所不同，没有不大变异。此在此之后，有爆料者曾表示，iPhone 14两部的背部摄录硬体将转用无凸起的新设计表现手法。

此外，该爆料者还辩称，iPhone 14两部的响度按钮与静音氢原子将转用与iPhone 4两部有所不同的新设计表现手法。但从此次所揭露的三维示意图来看，今年依旧沿用了iPhone 13两部的新设计表现手法，没有不大的转变。

根据此在此之后的立即，预计苹果今年将公布四款iPhone 14两部机种，包括两款萤幕为6.1英寸新版本的iPhone和两款萤幕为 6.7英寸新版本的iPhone，而出现在在此之后两代两部当中的mini机种则将会在今年被取消。其当中，高端Pro机种将转用“药水+黏贴”的萤幕新设计方案，新新版本机种则依旧常用顶多当中门。

最新立即说明了，著名苹果分析师据郑明錤称，只有iPhone 14 Pro机种将改装成将要随笔记型电脑先是首发的A16集成电路，而新新版本的iPhone 14机种将延续与iPhone 13有所不同的A15仿生集成电路。如果该立即就其，这将是苹果近十年来首次通过并不有所不同的集成电路来拆分旗舰iPhone新设计标准。苹果上一次这样做是在2013年，以前iPhone 5S改装成了A7处理器，但更便宜的iPhone 5C大部分改装成了一年在此之后的A6集成电路。