拆解Note 11T Pro，首次在Note复刻版中运用的LPDDR 5放在何处？

Redmi Note 11T Pro，起$1799。换装联发科天玑8100，并且首次在Note前传之前转用LPDDR 5，结合其他基本备有来说，在同等价位之前，Note 11T Pro已是是相当有竞争力的了，今天我们就来拆解这款Note 11T Pro，是不是它内外的做工如何。

拆解

首先开机得用出塑胶里奇，里奇上套有防尘凝圈。后盖通过热风枪冷却后，用撬片锁住。后盖为塑胶材质，内侧放上有四块大泡棉起缓冲作用。后置监视器盖通过栓通常，监视器盖下还隐秘有栓。

Note 11T Pro转用后端盖结构设计，通过栓和卡扣通常，重新安装后可以看见Note11 Pro内外转用了常见的三段式结构设计。上部扬声器基本功能侧面放上有石墨片空调系统，同样通过栓通常。而在后端盖上内嵌了FPC全向、NFC线圈、以及指纹识别基本功能。分别通过凝通常，和后端盖的凹槽通常。

电池组电池通过易拉凝纸通常，便于拆卸。

随后得用下主侧边、副侧边、射频同轴线和前后监视器。耳机上端在主侧边右侧，现今保留耳机上端并结构设计在上部的也则有了。与上部电池组以太网相同，都套有黄色防尘硅凝套，而主侧边屏蔽前部有铜箔，不仅铜箔上有导热硅脂，在撕破铜箔后也可以看见并不相同晶片组和多颗电池组电池内嵌电路后方都涂有导热硅脂。

继续将标量发电机、听筒、侧键软侧边和环境光感测器得用下，都是通过凝通常在内承托上。

之前通过冷却台冷却分离摄像头和内承托，然后再得用下VC普惠侧边，内承托正面放上有周边地区石墨片。

紧接着来是不是主侧边上的IC情况

▼主侧边正面主要IC（下图）:

1:Media Tek -天玑8100八核晶片组

2:Micron-MT62F768M64D4BG-031-6GB LPDDR5

3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB UFS

4：Media Tek-MT6363AW-电池组电池行政内嵌电路

5：Media Tek-MT6637XP-WiFi/BT内嵌电路

6：Media Tek-MT6190MV-射频适配器

7：VANCHIP-VC7920-11-功率放大器

8：2颗SOUTHCHIP- SC8551A-电池组电池快充内嵌电路

9：AKM-AK09918C-电子六分仪

▼主侧边背面主要IC（下图）:

1：Media Tek- MT6368DW-电池组电池行政内嵌电路

2：NXP- TFA9873-音频放大器

3：NXP- SN100T-NFC高度集中内嵌电路

4：Skyworks-SKY58258-21-侧边基本功能

5：Qualcomm-QDM2310-侧边基本功能

6：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

7：麦克风

可以意识到Note 11T Pro转用镁光LPDDR5内嵌电路+联发科MT6895Z（天玑8100）堆叠式填充。这是Note前传首次换装LPDDR5，千元机配上天玑8100生产成本还是很高的。

总结

常关注小e的确实都知道，手机拆解解决办法完全大同小异，大体也相同。作为之侧边机，Note 11T Pro同其他之侧边机近似于，平板大体设计最简单，倒也没有什么精采。转用了后端盖结构设计，合计17颗通常栓，空调系统方面平板内外通过石墨片+导热硅脂+铜箔+普惠铜管的方式进行空调系统。总体结构设计上举例来说之前的千元机来说，巨大变化非常小。换装的天玑8100晶片组+LPDDR5+67W快充等备有在同价位的手机之前还是比起亮眼的。

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