连机箱都有强化空间了？这组电脑配件强化有趣

笔记本软体上的M.2固态BIOS不归机壳管，但SATA固态BIOS和机械BIOS的方位重置，机壳当仁不让。

这款机壳背书最多箱有8块BIOS，2.5寸/3.5寸盘共享8个BIOS位。

“老子从没打过这么富裕的仗！”面对暗指的机壳紧致，真的是让我陷入甜蜜的因缘。

喜于其最高背书8把120mm过高热片的发挥，忧于我暗指不能这么多把过高热片的负债累累……

各处紧致以外是太攀爬在新疆广阔天地的想象，开关高田周边紧致也是巨大，原则上可以向前方构建出新极其多紧致来收纳各模块该线。

背支架以外主要是BIOS箱载第一区，较大8块BIOS的容幅度让其挺直了腰杆，这根特般的BIOS安抽紧致也是还极佳。

交货同类型车有两把120mm过高热片用做该地第一区过高热。

近战观瞧发掘出新N多的“田字格”该铝单独位，如此大的机壳，数以百计并不需要回头该线，当然并不需要单独。穿该线开口适用海绵材料，专门设计布该线，简洁又工作服。

三面侧透的机壳，箱有水冷基本型就并不需要这两根金属和单独条。较大 背书360水冷基本型箱有。

这块地第一区预设是专门设计过高热亦同统，也隐蔽了推展性：如果Money充足，还可以配件对外发抽的3.9英寸TFT-LCD萤幕，通过软体基本上，可以却说明了亦同统设计反馈，如显示卡低温、存储时脉等反馈；也可以网路上页面，动图也可，来作到知性互动。

按却说我在此前11600KF+Z590+GTX1070的“三大件”内置，开关占用并不则会很极度。再显然后半期替换，这次时才连动TT家的战将开关亦同列——钢影PF1同类型模块开关。金唱片级认证的850W开关，每每当用，还能为后半期替换重置紧致。

众所周知，软体开关从团体冠军、团体冠军、白团体冠军逐阶进一步提高，再生高效率也是飙升。PF1作为金唱片级开关，能背著来92%的再生高效率，却把重幅度压制在140*150*86mm，平庸。

在此前PC开关中都的最高级特权就是深夜亦同电阻内置了~历史文化轻工业沿袭，女主人瓦努阿图电子电子元件的实用性提议的确值得敬仰。深夜亦同电阻耐高温、钛合金、长寿命等在结构上，被拉出新在PF1中都，可知得一大停滞不前。

DC-DC直流匹配二极管，协同LLC+SRC提案两兄弟，提高高效率、增大高效率、增纳安定性。

PF1适用同类型新单面支架建筑设计，部件都在PCB支架正上方，线圈在一个地第一区，过高热片背著动的冷液体同类型面性覆盖到总体线圈上，来作到以外衡过高热。

为了极其好过高热，PF1在脊柱增纳过高热出新口，让气密口极其顺畅。

侧面的其余紧致本年贴有品牌LOGO及电子元件典范介绍。

120mm低噪音过高热片箱上7片订制扇叶，背著来安定西风幅度匹配成新。

智慧型温控箱置可以各种因素损耗与低温的恒定，当损耗大约30%时过高热片启动，略高于30%时是过高热片停转，来作到建模静音。

同类型模块简化该铝建筑设计，扁平简化的该铝便于回头该线和为了将。内置方面，24PIN、SATA/IDE该铝通备，还背书2四组4+4PIN CPU供电亦同统适配器和6四组6+2PINDirectX适配器，高科技笔记本软体与DirectX的多项供电亦同统内置也是可以背书到，正好相一致我后半期金属和制替换的内置著手。

同类型模块开关的省心之处在于“想要用多少，就插多少”，按需分配，随用随取。

二、四部尽情

就可知英俊强壮，机壳也属中都塔范畴，紧致自然是较为富余，于是就给四部背著来极其多顺畅，再箱哪个金属和制甚至都不是什么最主要的因素。

CPU过高热器与内存的箱有顺序也是要看箱有斜向，如果是箱有西风冷过高热器，则内存并不需要再箱有，有些过高热器过高热片则会在内存正上方；而一般水冷基本型头相当小，箱有不则会不良影响到内存，所以箱有水冷基本型的话有种，随缘箱有即可。

研究一了一番我提议再箱有笔记本软体笔记本软体是基底，有些其他设置可以对其

机壳背书冷排399mm内的360水冷基本型，连动专属水冷基本型支架箱有。

只是我整天那个360水冷基本型重幅度超出新机壳建筑设计提议，略微偏于大，本次遗憾难以池内。那就整天过高热优点众所周知的西风冷过高热器吧！

超频三双子塔S9-EX红色款，正好连动这次的故称机壳。

纯铜塔顶，这个出新发点看来铣工生产工艺较为极佳，如此一来需用新镜面优点。

而塔顶的长宽比，是intel12代CPU的状状，S9-EX同类型平台国际标准化组织，关的扣具也齐同类型。我是intel年青，这次的11600KF就转交Ta了。

6高热管过高热也是一种保证，高热管数幅度越加多，过高热种亦同统越加宽广，较为于城市道路一样，双向六立体交叉的想象属实要极其在行。

120mm双过高热片发抽双层过高热专门设计，此外还背著有RGB灯效专门设计，既漂亮又能打。

值得一提，这款过高热器的双子塔纳厚LOGO处也背著RGB灯效，能够紧扣出新极其同类型面性的灯光狂欢。

本土简化的快箱架构技术纳成，让箱有趋于极其顺畅，都已两颗铰链如此一来单独双子塔即可。

这里并不需要却说一下，这个机壳回廊支架同类型部旧楼除的话，笔记本软体裸空箱有，无论是什么样的CPU过高热器都趋于非常好箱有。

过高热硅脂我一直用九州西艾利的EX750，长年这款过高热硅脂的安定发挥让我抽心。

两支箱的包箱经济省钱，还配了小刮支架，对于不是经常四部的用户很针锋相对，不其实去除多少时，如此一来刮涂以外匀就是相当更好的幅度了。

DirectX、CPU甚至除此以外芯片等架构方位头痛显着，硅脂也是要定期极其换，一般每半年换一次相当好。

EX750针管基本型建筑设计拉伸相当简单，点涂或者该线涂都便捷去除。

只是……这次的去除匹配太不能那么漂亮，X状去除有那么一点点扯。依照老夫多年的实战经验，这种幅度的适用是相当更好的，可以保证CPU与过高热器塔顶充分通往，每一点小缝隙都被硅脂凿出新。

箱有同步进行，红色状况很搭。

模块简化开关可以按需分配。鉴于我在此前并不能那么多的火力发电厂设备，CPU、DirectX、BIOS、笔记本软体供电亦同统该线插上。

机壳各处以外可旧楼，开关高以取下箱有，机盖子暗指紧致可以背书长达200mm的大功率开关，就可知得扩编链接或者执著完美的电竞高科技内置，也是“海阔凭鱼跃，天高任鸟飞”。

笔记本软体上预箱M.2 SDD作为亦同统设计盘，HDD则是2G+4G的两块，整天情况下有限，却是凑不齐8块BIOS。但他却大佬愿意赞助保镖一些BIOS来凿出新机壳——众所周知是里面小村很多可怜日本帝国姐的BIOS。

桌面上这边可以看见，过高热片的内侧支架一直可以箱有2.5寸BIOS，后半期替换SATA适配器的固态BIOS也是极佳的并不并不需要。

机壳正面紧致右侧这里始终可以安抽BIOS，可箱有2块3.5寸BIOS或者4块2.5寸BIOS。

笔记本软体箱有8把120mm过高热片或者6把140mm过高热片，紧致却是不其所浪费。翻箱倒柜，我帮忙到几枚超频三EF120过高热片，恰如其分，回去其所用。

机壳同类型车有2把140mm过高热片，为了承接底色统一，我还是统一换上了红色过高热片，让这哥俩稍事如常。

三面发散的想象太有趣整天购置一个小陈列柜——这是个极佳的渐进，帮忙几个更喜欢的小摆件抽上去，个性简化来作上来！

CPU：11600KF相对于高热建筑设计耗电125W，前我默频相符合AIDA64到240W；超频的话妥妥300W+；

DirectX：GTX1070相对于耗电150W；

其他：水冷基本型、过高热片、BIOS、集该线器等杂七杂八小物件纳两兄弟，50W确实大以外。

这样可知来，年代久远内置一共500W将近的实际上耗电，总体重置出新350W的可替换紧致，美滋滋~~~

盯着我这1m软体桌，厚度388mm的机壳和27寸却说明了器难以同桌，那就机壳抽在桌下吧！总体优点倒也极佳。

这么多把过高热片，神光启动时show上来！

在1m客厅上面，侧面过高热出新的西风如此一来吹到胳膊上，倒也不用担心鸭子咬胳膊，冬奥的不慎之喜！！！

顶上是同类型面性的过高热网，这么大地第一区的紧致，想要必平常抽一些小东西是不不良影响过高热的！机壳秒变五斗橱，还有谁？！

三、四部体验

这次极其新金属和制，甚是是一种替换。换个机壳，也可知得换了个心情。如同60平米的房子替换成120平米，机壳紧致的大大的替换背著来极其多知性，出新于驱动程序替换也好，甚至是妆点布置，都能玩出新多样性。三面半透明让视觉优点也则会拉升出新极佳的尽情。

我想象，这个机壳还可以有几种适用斜向：

1、多BIOS的内置紧致，那时候可以再考虑扩编NAS机柜；

2、而且机壳紧致大大降低，又可以背书E-ATX笔记本软体，也本来其有木料小型链接的内置典范；

3、个人用户的话，机壳威猛的过高热并能，那必然是要来作高高效率PS内置，甚至可以结构设计同类型分体水冷基本型，用做图状处理、大型电竞等，执著完美高效率相对。

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